에스엔유프리시젼

3차원 표면 형상 측정 장비PSIS (Photo Spacer Inspection System)

Introduction	RGB 공정에서 정확한 단차 높이 측정
Feature	비접촉 3차원 표면 측정 나노급 분해능, 고속 측정
측정 아이템	PS/Bump 높이 및 RGB 단차, COA Via Hole 깊이 및 단차, Overlay 등
Application	디스플레이 TFT/CF/CELL 공정의 높이 및 CD 측정, 기타 고정밀 3차원 표면 형상 측정 필요 분야

2차원 표면 CD 측정 장비CDMS (Critical Dimension Measure System)

Introduction	노광 패턴 공정에서 각종 선폭을 측정
Feature	비접촉 선폭 측정 나노급 분해능, 고속 측정 3D 렌즈와 접목하여 3D CD 측정 가능
측정 아이템	Overlay, Hole, PR, Metal, ITO Slit CD 측정 등
Application	TFT Photo 공정, TFT PECVD 공정, 기타 고정밀 2차원 표면 CD 측정이 요구되는 분야

미세 선폭 & 두께 복합 측정 장비CDHT (Critical Dimension Measure System)

Introduction	Array/TFT 공정에서 코팅량, 노광량, 엣칭량 등의 공정 조건 최적화 위해, 하프톤과 CD 동시 측정
Feature	1회 측정으로 CD/두께/높이 동시 측정 가능 나노급 분해능, 고속 측정
측정 아이템	Halftone 두께, Overlay, Hole, PR, Metal, ITO Slit 선폭 측정 등
Application	TFT Photo 공정, TFT PECVD 공정, Flexible TFT 기판 PI 두께 측정

이물 검사 장비GPIS (Glass Particle Inspection System)

Introduction	LCD 근접 노광 과정에서 발생할 수 있는 마스크 손상 최소화 위한 검사 장비
Feature	기존 Conveyor 라인상에 설치 가능 100um 이상 크기의 이물 검출
Application	노광 공정

비접촉식 3차원 표면 형상 측정기SIS-1200 plus

비접촉식 3차원 표면 형상 측정기SIS-2000

Introduction	비 접촉 3 차원 표면 측정 원리의 연구/분석용 장비
Feature	비 접촉 3 차원 표면 측정 나노급 분해능 Motorized 6 position indexing turret Motorized X,Y,Z,Tip/Tilt
측정 아이템	측정 Item: 3D 단차, 박막 두께, CD 측정 등
Application	정밀 2, 3차원 단차,두께,선폭등 측정이 요구되는 연구/분석 분야

OLED용 진공 증착 장비Helisys

Introduction	진공 방식의 유무기물 재료 증착 시스템으로 고품질의 Mono, Full Color OLED Device를 제작할 수 있음
Feature	우수한 증착 균일도 정밀한 Align Accuracy R&D ~ 양산 설비까지의 설비 라인업
Application	OLED 진공 증착 공정

OLED용 박막 봉지 장비TFE

Introduction	TFE 전체 공정 중, 유기물 증착 공정을 수행하는 Encap 증착 장비
Feature	우수한 증착 균일도 정밀한 Align Accuracy R&D ~ 양산 설비까지의 설비 라인업
Application	OLED Flexible Encapsulation 공정

Wafer용 진공 증착 장비

Introduction	Si Wafer 기반 진공 증착 시스템으로 메타버스 시대의 VR, AR, MR, XR 구현을 위한 OLEDoS(OLED on Silicon)를 제작할 수 있음
Feature	Real RGB OLEDoS용 증발원 Wafer용 고정밀 Align System 200mm~300mm Si Wafer 대응 R/D 및 양산 설비 라인업
Application	OLEDoS 진공 증착 공정

Core Technology