에스엔유프리시젼

표면 형상 단차 측정 장비NSIS (Nano Scan Inspection System)

Introduction	백색광 간섭 측정 원리를 이용한 3차원 표면 형상 측정 미세 패턴의 단차 및 CD 측정
Feature	비접촉식 3차원 표면 형상 측정 서브 나노급 수직 분해능, 고속 측정
측정 아이템	Line/Space의 단차 및 선폭, Hole의 깊이 및 사이즈
Application	PS 기판(FC BGA, FC CSP), MLB, PLP 기판의 도금/회로/PSR 공정

Bump 높이 측정 장비BPIS (Bump Inspection System)

Introduction	백색광 간섭 측정 원리를 이용한 3차원 표면 형상 측정 미세 패턴의 단차 및 CD 측정
Feature	비접촉식 3차원 표면 형상 측정 서브 나노급 수직 분해능, 고속 측정
측정 아이템	Bump의 높이 및 사이즈, 표면 평탄도 외
Application	반도체 Packaging의 bumping 공정

자동 검사 장비(AOI)SAOI (Superior Auto Optical Inspection)

Introduction	광학적으로 물체 외관 상황을 파악하고, 화상 처리에 의해 양불을 판정하는 검사 장비
Feature	미세 회로 안정적 검사 가능 고정밀 실시간 선폭 측정
검사 아이템	단선, 쇼트, 결손, 돌기, 스페이스, 패드, u-쇼트, 엣지 스페이스/결손/돌기, 핀홀, VH 결함/오픈/편심/없음, 잔동, 홀 편심/오픈/결함/없음, Narrow, Wide 등
Application	반도체 후공정, Packaging 공정, PS 기판 등

자동 검사 Review 장비(VRS)DVRS (Dual Verification Review System)

Introduction	AOI에서 판단한 기판 결함 위치의 좌표를 받아 특정 이미지를 촬상하는 장비
Feature	미세 선폭 확인 가능 고해상도의 선명한 이미지 제공 초고속 모션으로 검사 시간 단축 제품 입출 물류 자동화 구성 가능
Application	반도체/PCB 분야의 AOI/AVI 후, Review가 필요한 공정

LASER REFLOWMLLR (Mini/Micro LED Laser Reflow)

Introduction	Laser 기술을 활용 접착 부위에만 최적의 조건으로 본딩하는 장비
Feature	선택적 Laser Reflow를 통해 기판 Damage 최소화 빠른 온도 승강 및 Tact Time 구현 다양한 Beam Size를 통해 Fine Pitch Package 구현 대면적, Line Beam 적용 가능 우수한 온도 Uniformity, 높은 재현성 구현 Process 현황 실시간 모니터링 가능
Application	반도체, LED, 2차 전지 등

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