三维表面形状量测机PSIS (Photo Spacer Inspection System)
Introduction | 测量RGB工艺中精确的段差高度 |
---|---|
Feature |
|
Measurement item | PS/Bump高度以及RGB段差、COA Via Hole深度以及段差、Overlay,等等 |
Application | 显示器TFT/CF/CELL工艺的高度以及CD测量,其他高精密三维表面形状测量所需领域 |
二维表面CD量测机CDMS (Critical Dimension Measure System)
Introduction | 测量曝光模式工艺中各种线宽 |
---|---|
Feature |
|
Measurement item | Overlay、Hole、PR、Metal、ITO Slit CD,等等 |
Application | TFT Photo工艺、TFT PECVD工艺、其他高精密二维表面CD测量所需领域 |
微小线宽&厚度复合量测机CDHT (Critical Dimension Measure System)
Introduction | 为优化Array/TFT工艺中涂层量、曝光量、蚀刻量等工艺条件,同时测量Half tone与CD |
---|---|
Feature |
|
Measurement item | Half tone厚度、Overlay、Hole、PR、Metal、ITO Slit线宽,等等 |
Application | TFT Photo工艺、TFT PECVD工艺、Flexible TFT基板PI厚度测量 |
异物检查机GPIS (Glass Particle Inspection System)
Introduction | 最小化LCD近距离曝光过程中所发生的Mask损伤的检查设备 |
---|---|
Feature |
|
Application | 曝光工艺 |
非接触式三维表面形状量测机SIS-1200 plus
Introduction | 非接触式三维表面测量原理研究与分析专用设备 |
---|---|
Feature |
|
Measurement item | 3D段差、薄膜厚度、CD测量,等等 |
Application | 精密二维三维段差、厚度、线宽等测量所需研究与分析领域 |
非接触式三维表面形状量测机SIS-2000
Introduction | 非接触式三维表面测量原理研究与分析专用设备 |
---|---|
Feature |
|
Measurement item | 3D段差、薄膜厚度、CD测量,等等 |
Application | 精密二维三维段差、厚度、线宽等测量所需研究与分析领域 |
OLED真空蒸镀机Helisys
Introduction | 作为真空方式有机物和无机物材料蒸镀系统,可制造高品质Mono、Full Color OLED Device |
---|---|
Feature |
|
Application | OLED真空蒸镀工艺 |
OLED薄膜封装机TFE
Introduction | TFT整体工艺中,执行有机物蒸镀工艺的Encap蒸镀设备 |
---|---|
Feature |
|
Application | OLED Flexible Encapsulation工艺 |
Wafer真空蒸镀机
Introduction | 作为基于Si Wafer的真空蒸镀系统,为实现Metaverse时代的VR、AR、MR、XR,制造OLEDoS(OLED on Silion)的设备 |
---|---|
Feature |
|
Application | OLEDoS真空蒸镀工艺 |