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Core Technology

에스엔유프리시젼의 첨단기술이 미래를 열어가고있습니다.

제품소개

PSIS
비접촉식 3차원 표면 형상측정

PSISPhoto Spacer Inspection System

Introduction LCD 공정에서 정확한 액정 투입량 산정 목적, CF 기판의 PS 또는 TFT 기판의 Bump 높이를 측정함
Features 비 접촉 3 차원 표면 측정
나노급 분해능, 고속 측정
측정 Item : PS/Bump 높이 및 CD, RGB 단차, COA Via Hole 깊이 및 단차, Overlay 등
Application LCD CF/CELL/TFT 공정, OLED Frit 높이 및 CD 측정, 기타 고정밀 3차원 표면 형상 측정이 요구되는 분야